1.焊锡材料 焊锡材料是由锡铅合金及一定量的活性焊剂按一定比例配置而成,一般锡占63%,铅占37%,焊锡的液化温度在400℃(750″F)以下。常见的焊锡材料有锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏等几种,其中焊锡丝主要用于各种电气、电子工业、印制电路板、微电子技术等手工焊接工艺,如图所示为焊锡丝。 图 焊锡丝 2.助焊剂 助焊剂主要是用来清除被焊物表面的氧化层,以使被焊物和焊锡很好地结合。因为被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面才可与焊锡结合,而在电焊时,金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,才能被清除干净。 常见的助焊剂主要有无机助焊剂、有机酸助焊剂、松香助焊剂等几种,其中松香助焊剂在手工焊接时比较常用。 3.电烙铁的使用 焊接技术是一项电脑维修技术人员必须掌握的基本技术,需要多练习才能熟练掌握,下面具体讲解电烙铁的使用方法: 第1步:把焊盘和元器件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。 第2步:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀地涂上一层锡。 第3步:用烙铁头蘸取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元器件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 第4步:焊完后将电烙铁放在烙铁架上。 第5步:接着用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 电焊时应注意的问题: (1)应选用合适的焊锡以及焊接电子元器件用的低熔点焊锡丝。 (2)制作助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。 (3)焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元器件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 (4)焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。 (5)集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。 (6)焊完后应将电烙铁放回烙铁架上。 4.吸锡器 吸锡器的主要作用是在取下具有引脚的元器件后,吸去焊盘过孔中多余的焊锡,以便新更换的元器件可以插入焊盘。在拆卸含有大量焊锡的鼠标插座或者其他插座中的接地引脚时,也可以用吸锡器吸去多余的焊锡。吸锡器的活塞杆平常位于上部,在使用时要将其压下,压下吸锡器的活塞杆后,就可以用电烙铁加热待吸去焊锡的引脚,待焊锡熔化后,将吸锡器吸嘴靠近焊点,并按下吸锡器的按钮,活塞杆就会随之弹起,将焊锡吸走。若一次吸不干净,可重复操作几次。 (责任编辑:admin) |