图1 电烙铁铜头上锡过程 (2)用电工刀或砂布先清除连接线端或待焊部位的氧化层,使之露出内部金属。对于细导线,应避免因用力过大使导线断线。 (3)在待焊接处均匀地涂上一层焊剂,松香焊剂适用于所有电子器件和小线径线头的焊接;松香酒精溶液适用于小线径线头和强电领域小容量元器件的焊接;焊膏适用于大线径线头焊接和大截面导体表面或连接处的焊接。 (4)焊接时,将烙铁焊头先蘸一些焊锡轻压在待焊部位,让锡慢慢流入待焊部位的缝隙中。也可将焊锡丝抵在铜头端与待焊件接触处,使之熔化流入焊接部位。焊头停留时间要根据焊件的大小而决定。为防止因过热损伤被焊的晶体管等元器件,可用镊子钳等工具夹在焊接部位上方散热,如图2所示。待焊锡在焊接处均匀地熔化并覆盖好预定焊面时,则应将烙铁提起。为防止提起后焊点出现“小尾巴”或与附近焊点粘连,焊接时锡的用量要适当,提起烙铁应迅速或沿侧向移出。 图2 用镊子钳夹住二极管散热 (责任编辑:admin) |